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IRFD9223中文资料

922306图片

IRFD9223外观图

  • 以下是922306的中文资料
  •  
  • 大小:1029KB
  • 厂家:
  • 描述:Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 5.40" x 4.00" (137.2mm x 101.6mm)
  • 标准包装:50
  • 类别:原型开发产品
  • 家庭:无焊剂试验电路板
  • 系列:300
  • 类型:组件(有框架)
  • Number of Terminal Strips:1
  • Number of Distribution Buses:2
  • Number of Tie Points (Total):610
  • Number of 5-Tie Point Terminals:94
  • Number of Binding Posts:2
  • 16 引脚 Dip 容量:6(14 引脚)
  • 尺寸/尺寸:5.40" x 4.00"(137.2mm x 101.6mm)
  • 包括:2个接线柱
  • 线规:22 AWG
  • 其它名称:51138277885113827788880-6103-6262-880610362628

IRFD9223供应商

更新时间:2023-01-01 06:38:08
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